岗位职责

①　负责功率计主机、高功率探头、校准附件的整机结构设计，包括外观造型、内部堆叠、接口布局、人机交互结构，满足装配性与易用性要求。

②　针对射频产品特性设计屏蔽腔体、隔离仓与导电密封结构，开展屏蔽效能仿真与验证，保障电磁兼容性能。

③　负责高功率器件的热设计，使用Icepak/Flotherm 开展热仿真，优化散热风道与散热器结构，满足全功率、全温域工作要求。

④　开展振动、冲击、跌落等力学仿真与验证，落实产品环境适应性与可靠性要求，满足工业/ 军工级使用场景。

⑤　输出3D 模型、2D 工程图与 BOM 清单，跟进手板制作、模具开发与小批量试产，解决生产装配问题，推动 DFM/DFA 优化。

任职要求

•初级：本科及以上学历，机械设计、机电一体化相关专业；熟练使用SolidWorks 完成三维建模与工程图输出；了解钣金、机加工基本工艺。

•中级：3 年及以上电子设备结构设计经验，有仪器仪表、射频设备类产品经验优先；熟悉铝合金、工程塑料等材料特性与表面处理工艺；掌握热设计或屏蔽设计基础方法。

•高级：5 年及以上精密仪器结构设计经验，主导过军工 / 工业级产品的结构全流程开发；精通电磁屏蔽、热管理、力学可靠性设计；熟悉各类加工工艺与成本管控，能牵头结构平台化建设。